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深圳市优尚半导体科技有限公司
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连接器DF30FC-30DS-0.4V/广濑/板对板/SMD
产品系列:板对板与背板连接器 连接器类型:阵列/边缘型/夹层式（板对板） 针脚数:30 间距:400μm 排数:2 安装类型:贴片安装 触头镀层: 触头镀层厚度: 接合堆叠高度: 板上高度: 特性: 包装: 应用范围: