国际电子商情19日讯 近日消息称，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。
根据印度信息技术部长阿什维尼.瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：
- 初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施。由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，所以工厂不会立即开展芯片制造工作，而是先专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。
- 二期将升级为完整的芯片制造工厂。建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等电子设备。
有分析指出，这一战略投资与苹果公司重构供应链体系的战略步伐高度契合。据观察，苹果公司正加速推进其南亚布局规划：不仅显著提升印度本土iPhone生产线规模以实现对欧美市场的直接出口，还计划通过生产包括AirPods在内的其他设备来扩大在印度的制造基地。
苹果执行官蒂姆.库克曾表示，让印度承担更多制造和组装工作是苹果应对中美贸易不确定性的方法之一。据Counterpoint Research数据，印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%，较上一年激增60%。
作为苹果代工厂，富士康此次半导体布局不仅响应了苹果的供应链重构需求，更将助力印度构建"芯片-模组-整机"的完整电子制造生态。
不过，获批仅是整个项目里的一小步，参考过往印度芯片制造的（如：百亿美元晶圆厂停摆，3天5架货机疯狂抢运），富士康的印度造“芯”之路还需要时间来验证。
