据彭博社报道，应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前表示，美国司法部已要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这意味着，美国政府将对该公司营运状况展开调查。
根据上周的一份监管文件，这家美国的半导体设备制造商确认收到了来自美国司法部的传票，并正在全力配合政府。该公司还指出，该请求涉及“某些联邦奖励申请和提交给联邦政府的信息”。
2023年5月，应用材料宣布将耗资数十亿美元兴建半导体制程技术和设备研发中心，有望创造多达2000个新的工作岗位，同时为其他产业带来11000个工作机会。应用材料表示，兴建目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间，以提高创新成功率。彼时应用材料执行官 Gary Dickerson就表示，研发中心计划的进展如何将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。
事实上，申请补贴遭拒情况并不罕见。在《芯片与科学法》（Chips Act）中，拜登政府是计划提供390亿美元的芯片补贴和750亿美元的贷款以及贷款担保，但是美国商务部长此前曾表明，390亿美元中有280亿美元是用来补贴给科技设施的。自芯片法案发布以来，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，该部门将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。
不过，应用材料与中国公司之间的业务往来早就受到美国政府审查。今年早些时候，该公司披露美国证券交易委员会和美国马萨诸塞州地区检察官办公室正在对应用材料涉嫌违规将相关设备经韩国转运至中国大陆一事进行调查。
据应用材料公布的第二财季财报（截至4月28日），该公司在中国业务占整体营收比重从一年前的21%跃升至43%，而其第三财季（截至7月28日）财报显示中国营收占比回落32%，但仍高于前一年同期的27%。
