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5月22日，小米在 15 周年战略新品发布会上正式推出首款自研旗舰手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”。但有传言称小米的玄戒O1芯片并非自主研发，而是基于Arm CSS（计算子系统）平台定制。

5月26日晚，小米在《小米15周年产品答网友问》中明确表示，这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的。小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。

这款采用第二代 3nm 工艺的芯片集成 190 亿晶体管，面积仅为 109mm?，实现了业界的集成密度。其 CPU 架构采用创新的十核四丛集设计，包含 2 颗主频 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、4 颗主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 性能大核、2 颗主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 能效大核以及 2 颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A520 超级能效，通过动态调度技术实现性能与功耗的精准平衡。

图形处理方面，玄戒 O1 搭载 16 核 Immortalis-G925 GPU，支持光线追踪和可变刷新率技术，在《原神》等重载游戏场景下可实现满帧运行，且相同性能下相较苹果 A18 Pro 功耗多降低 35%。

AI 算力部分配备 6 核低功耗 NPU，算力达 44 TOPS，结合小米第三代端侧 AI 模型，可高效处理语音交互、图像识别等复杂任务。

实验室数据显示，玄戒 O1 安兔兔综合跑分突破 300 万分，CPU 单核性能超 3000 分，多核性能达 9500 分，其中多核表现已超越同期发布的苹果 A18 Pro。

自主研发争议：Arm IP 授权与 CSS 平台方案的关键区别

玄戒 O1 发布后，市场对其 “自研” 属性的争议焦点集中于是否采用 Arm CSS平台方案。其实，Arm CSS业务实为“半定制化服务”，提供标准化IP核，但芯片设计仍需厂商自主完成缓存架构、总线设计等深度定制。

根据安谋科技内部人士透露，玄戒 O1 并未基于 Arm CSS for Client 平台开发，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹进一步澄清：“小米购买的是 Arm IP 软核授权，CPU/GPU 多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也完全由小米自主完成，并非基于 Arm CSS 软核或硬核方案。”

技术细节显示，玄戒团队在获得 Arm Cortex-X925/A725 CPU 软核及 Immortalis-G925 GPU 软核授权后，重新设计了超过 480 种标准单元库（占 3nm 标准单元库总量近三分之一），并创新采用边缘供电技术与自研高速寄存器，通过数百次版图迭代优化，终将 Cortex-X925 超大核主频提升至 3.9GHz，远超行业标准设计水平。

这一成果被雷军评价为 “足以证明芯片团队具备相当强的研发设计实力”。

前魅族高管、Angry Miao创始人李楠也发微博力挺小米称：“我非常武断地说，今天任何攻击小米芯片没有自主技术的人，都不懂芯片。”

李楠称，自己因为长期和在这个行业合作，算是中学生。而小米至少用的制程成功流片了一个量产芯片，那么算是大学生。而那些攻击小米芯片没有自主技术的，小学招生考试，通过不了。

争议起源于 Arm 此前发布的一篇文章标题《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》，其中 “Custom Silicon” 表述引发误解，按常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持”。

但 Arm 随后修正了相关描述，并新发布了题为“Arm赋能的小米全新芯片问世，标志着双方 15 年合作的重要里程碑（Xiaomi's New Self-Developed Silicon Powered by Arm Marks a 15-year Alliance Milestone）”的文章，明确玄戒 O1 由小米自主研发，采用 Arm 的 Armv9.2 Cortex CPU 集群 IP、Immortalis GPU IP 和 CoreLink 系统互连 IP，在小米团队的后端和系统级设计下实现了卓越的性能与能效表现。

Arm在文章中提到，“从2011年代小米手机起，Arm 就是小米的重要技术伙伴，如今这一合作已扩展至各种智能家居产品。在过往合作中，双方合作聚焦于提供芯片开发工具链、联合优化设备中的 SoC 架构并提升整体性能与能效，而非代工设计。

135 亿投入，也是国产芯片的里程碑

玄戒 O1 的研发始于 2021 年小米成立上海玄戒技术有限公司之时，累计投入超 135 亿元，研发团队规模达 2500 人。这是小米继 2017 年澎湃 S1 芯片后，时隔八年再次推出的自研手机主控芯片，标志着其在半导体领域的重大技术突破。

通过玄戒 O1 的量产商用，小米成为中国大陆、第四家能够自主研发设计 3nm 旗舰 SoC 的企业，填补了该领域的技术空白。从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。

行业分析指出，玄戒 O1 的推出重塑了手机芯片行业的竞争格局。其采用的十核四丛集架构与 3.9GHz 主频设计，不仅在性能上实现对国际竞品的超越，更通过自主系统级设计能力验证了中国企业在先进制程芯片研发中的可行性。

朱丹进一步披露，玄戒O1在CPU系统中加入了多项自研技术，包括：

• 边缘供电技术：将CPU工作电源降低至0.46V，突破性实现3.9GHz主频；
• 独立硬件级微控制单元：优化多核调度效率；
• 自研标准单元（StdCell）与高速寄存器：提升后端设计自主性。

尽管目前仍依赖 Arm 标准 IP 授权，但小米通过多核互联架构优化、低功耗设计等创新，证明了在 IP 授权模式下实现深度技术突破的可能性。

外挂基带是小事，生态协同才是挑战

目前玄戒 O1 已搭载于小米 15S Pro 15 周年纪念版手机、小米首款 OLED 平板 7 Ultra 等产品，采用外挂联发科 T800 基带方案，实测现网环境下的上行、体验与主流旗舰机型持平。小米表示，未来玄戒系列芯片将逐步应用于更多中高端产品线，同时通过与高通、联发科等第三方供应商的合作，维持智能手机 SoC 的多元化供应模式。

在生态建设方面，玄戒 O1 需与主流操作系统、游戏引擎及行业应用进行深度适配优化。小米透露，目前已启动与 Unity、Unreal 等引擎的联合调试工作，并计划向行业客户送测产品。据内部消息，该芯片已获得部分终端客户关注，并有逾亿元预订单进入前期对接阶段。

随着玄戒 O1 的发布，小米在半导体领域的战略布局逐渐清晰：通过自研芯片提升产品差异化竞争力，同时借助生态协同推动软硬件一体化体验。这一举措不仅为中国手机厂商探索了技术自主化路径，也为芯片产业格局带来新的变量。