国际电子商情29日讯 综合外媒报道，的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。该中心预计将在第三季度开业，将与集团客户合作开发用于汽车、工业、AI与物联网等行业的创新芯片解决方案。
据报道，5月27日，台积电欧洲区总裁德博特（Paul de Bot）在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的芯片设计中心预计在今年第三季度启用。他指出，这座设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，满足欧洲客户对先进芯片设计能力日益提升的需求。
德国联邦外贸与投资署总经理Julia Braune对此表示欢迎："德国作为欧洲的工业强国，正在成为高科技投资的地。台积电选择慕尼黑设立设计中心，正是对德国工程实力、创新能力和完备产业链的高度认可。这不仅将为本地带来更多高附加值的就业机会，也有助于进一步强化我们在半导体领域的战略自主性。"
资料显示，目前台积电设计中心网络遍布中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国，共设有九座中心。
这个决定并非偶然。
一方面，台积电在欧洲的布局正在全面展开。去年8月，台积电宣布与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和罗伯特?博世公司（Robert Bosch）合作，在德国德累斯顿兴建一座芯片制造厂，投资总额达100亿欧元。该厂由合资企业“欧洲半导体制造公司”（ESMC）负责运营，预计2027年开始量产12纳米芯片。（点击回顾）
另一方面，台积电一直在推动芯片设计的创新开放发展。台积电早期在建立开放设计平台时，主要是采取Design Center Alliance(DCA)联盟的加盟方式，专注于芯片实现服务和系统级设计解决方案支持，旨在降低采用台积电技术的客户的设计门槛。从获悉，DCA的合作伙伴数达到29家。
