深圳市优尚半导体科技有限公司

格力电器在芯片自主研发领域取得突破性进展。

6月10日，公司董事会秘书章周虎在业绩说明会上宣布，格力已成功构建碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS）芯片的工艺平台，部分自研芯片在家用空调产品中实现规模化应用，整体自研应用占比达30%。

这一进展标志着格力向“全链路自主可控”战略迈出关键一步。

从空调到工业设备的垂直整合

据悉，格力自2015年开始涉足芯片技术研发，并制定了明确的产业规划。一期规划产能24万片/年，会动态进行扩产建设，芯片业务的研发资金来源于自有资金，主要依托格力的技术及自身能力。产品方面主要有功率半导体以及集成电路芯片。功率半导体聚焦SiC SBD和MOS两大技术路线，包括IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组等；集成电路芯片包括32位MCU以及AI SoC芯片等。

SiC材料因其耐高压、高频、高温特性，被视为下一代电力电子器件的材料。格力通过自建工艺平台，实现了从芯片设计到制造的全流程覆盖，部分产品性能已达到国际主流水平。

2018年，公司成立了全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注于空调等家电的主控芯片和功率器件芯片的设计与开发。

根据珠海零边界称，格力自主研发的芯片出货量在2019年10月突破1000万颗，2020年底累计达到3800万颗，2021年底超过7200万颗，至2022年底累计出货量已超过1亿颗，年均出货量达3600万颗。

目前，格力的自研芯片的应用场景已从家用空调扩展至商用空调、智能装备、工业机器人等多元领域。在空调产品中，芯片主要用于压缩机驱动、电源管理等模块，显著提升了能效比与可靠性；在工业机器人领域，自研芯片则支撑起高精度运动控制系统的稳定运行。

对外开放晶圆流片产能

芯片工厂不仅给格力做了一个样板，也可为更多半导体厂提供整套的环境设备。除自用外，格力芯片制造工厂已具备对外服务能力。

章周虎透露，公司正为多家芯片设计企业提供晶圆流片制造服务，涵盖8英寸及12英寸晶圆产线。这一举措不仅摊薄了格力自身的研发成本，更推动其从“终端制造商”向“半导体产业链参与者”转型。

格力电器董事长董明珠曾在2024年12月的访谈中表示，格力的芯片研发已成功完成了从自主设计到制造的全产业链，且在此过程中没有依赖国家资金。她强调，建立芯片工厂的过程让她感到非常自豪，并展现了格力在技术创新和产业升级方面的坚定决心。

据行业分析，格力此举或对国内功率半导体市场格局产生影响。当前，中国SiC功率器件市场仍由英飞凌、Wolfspeed等海外厂商主导，国产自给率不足20%。格力的入局，有望通过垂直整合模式加速国产替代进程。

市场反应

格力自研芯片的规模化应用引发资本市场的关注。6月10日业绩说明会后，格力电器股价上涨2.1%，盘中一度触及涨停。民生证券研报指出，格力芯片业务若实现对外销售，预计2026年可贡献超10亿元营收，毛利率有望超过40%。

技术层面，格力自研芯片的性能获得第三方验证。根据中国电子技术标准化研究院的测试，格力SiC SBD芯片的反向恢复时间较传统硅基器件缩短60%，损耗降低35%，已应用于格力“光伏直驱”系列空调中，系统能效提升12%以上。

尽管取得阶段性成果，格力仍面临技术迭代与成本控制的双重挑战。当前自研芯片30%的应用占比，意味着仍有70%依赖外部供应。格力工程师坦言，高端SiC MOS芯片的良率仍低于国际龙头，需通过持续研发投入缩小差距。

章周虎表示，格力未来三年将投入50亿元用于芯片研发与产线升级，目标到2027年实现空调产品芯片100%自主供应，并切入新能源汽车、光伏储能等增量市场。这一计划若实现，格力或将成为中国家电企业中完成“芯片-整机”垂直整合的标杆。