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根据 TrendForce 集邦咨询调查数据，2025 年季度前十大晶圆代工厂营收环比减少 5.4%，至 364 亿美元。尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化引发的提前备货需求，以及中国延续的旧换新补贴政策，为行业注入了一定活力。

在这一背景下，台积电继续巩固龙头地位，而中芯国际（SMIC）凭借国产替代红利加速追赶，与第二大厂商三星电子的市场占有率差距已缩小至不足2个百分点，行业格局正经历深刻变革。

台积电稳居榜首，三星营收大幅下滑

台积电在 2025 年 Q1 的表现依然亮眼，营收达 255 亿美元，环比微降 5%，但市占率提升至 67.6%。其优势主要来自 AI 高性能计算（HPC）和先进制程需求的支撑，例如台积电 CEO 魏哲家在股东会上提到，AI 相关订单供不应求，预计第二季度营收将环比增长 13%。

相比之下，三星电子面临严峻挑战。受国际形势及客户结构影响，三星未能充分享受中国补贴政策红利，一季度营收季减 11.3% 至 28.9 亿美元，市场占有率微降至 7.7%。这一表现与台积电的差距进一步拉大，凸显了三星在成熟制程市场的竞争力不足。

中芯国际第三，国产替代驱动增长

中芯国际在 2025 年 Q1 实现营收 22.5 亿美元，环比增长 1.8%，继续格芯和联电，位居第三大晶圆代工厂。其增长动力主要来自两方面：一是中国以旧换新政策刺激消费电子需求，公司 40.6% 的晶圆收入来自该领域56；二是国产替代趋势下，本土设计公司订单增加，例如客户为应对关税不确定性而提前拉货。

财报显示，中芯国际一季度营收同比增长 29.4%，净利润激增 166.5%，产能利用率提升至 89.6%。

值得注意的是，中芯国际与三星的市场份额差距正在迅速缩小。根据 TrendForce 数据，三星 Q1 市占率为 7.7%，而中芯国际已接近这一水平。若中芯国际能保持当前增长势头，未来有望进一步挑战三星的第二地位。

其他代工厂表现分化，中国厂商整体向好

除中芯国际外，中国其他晶圆代工厂也表现出较强韧性。合肥晶合因接获客户急单，营收季增 2.6% 至 3.53 亿美元，第九；力积电受益于消费性急单，营收微减 1.8% 至 3.27 亿美元，位列第十。华虹集团尽管整体营收季减 3%，但旗下华虹公司通过新产能释放和低价策略稳定了市场份额。

相比之下，联电和格芯等国际厂商面临较大压力。联电 Q1 营收同比下降，格芯因车用、工控芯片需求疲软降至第五位。这一分化反映出中国市场需求对晶圆代工格局的影响日益显著。

行业展望 

展望 2025 年第二季度，TrendForce 预测晶圆代工市场将普遍放缓，主要原因是关税带来的需求将减弱。然而，中国补贴政策带动的需求、新智能手机发布前的库存累积以及高性能计算需求的持续增长，预计将有效维持前十大晶圆代工厂的产能利用率，为市场提供重要支撑。

对于中芯国际等中国厂商而言，需在技术研发和产能扩张上持续投入，以应对日益激烈的国际竞争。同时，关税政策和原产地规则的变化（如流片地认定为原产地）可能进一步重塑供应链，为本土企业带来更多机遇。而三星若不能有效调整市场策略，其第二的地位或将面临更严峻的挑战。

总体而言，2025 年 Q1 晶圆代工市场在多重因素交织下呈现结构性变化，台积电的龙头地位稳固，中芯国际等中国厂商的崛起则为行业注入了新的活力。未来，政策支持与技术创新将共同决定各厂商的竞争态势。