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当地时间6月18日，德州仪器计划在美国投资超过600亿美元，用于扩建和新建七座半导体工厂，这将成为美国历史上对基础半导体制造业的投资。这一计划旨在扩大美国本土的半导体制造能力，以满足从汽车、智能手机到数据中心等关键创新领域日益增长的半导体需求。

据悉，得克萨斯州的谢尔曼市是德州仪器主要投资区域，计划投资高达400亿美元，其中SM1和SM2已在施工中，SM1将于今年开始初始生产；SM3和SM4将支持未来需求。此外，犹他州的利哈伊市也将建设两座晶圆厂，以进一步扩大生产能力。

德州仪器的这一投资计划不仅是为了满足美国本土市场对半导体的需求，也是为了应对国家安全和地缘政治挑战，减少对其他国家的依赖。德州仪器是的模拟和嵌入式处理半导体制造商，其产品广泛应用于几乎所有电子设备，包括电源管理集成电路、微控制器、放大器、传感器等。通过扩大在美国的生产能力，德州仪器可以更好地服务于其庞大的客户群，如苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等。

尽管德州仪器尚未公布具体的投资时间表，但公司表示，其长期资本支出计划保持不变，现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。该公司在德克萨斯州和犹他州新建的超大型制造基地将共同为美国创造超6万个就业岗位。

德州仪器总裁兼执行官哈伊姆?伊兰（Haviv Ilan）表示：“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖德州仪器的技术和制造专长，我们很荣幸能与它们及美国政府携手推动美国创新的未来发展。”

值得一提的是，2024年8月，美国政府通过《芯片与科学法案》为德州仪器提供了资金支持。根据该法案，美国商务部已与德州仪器达成初步协议，计划向其提供高达16亿美元的资金，用于支持其在美国建设新设施。

这笔资金将帮助德州仪器在2030年前投资超过180亿美元，建设三个新设施，其中两个位于得克萨斯州，一个位于犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位。

对于德州仪器宣布的投资计划，美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）指出：“近一个世纪以来，德州仪器始终是推动技术与制造创新的美国基石企业。特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务，其中包括用于日常电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。”