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尽管中美在贸易关税和技术管制上正在寻求突破口，但“伦敦协议”之后美国似乎又在虚空造牌，试图让中国“让步让利”。

根据《华尔街日报》6月20日的报道，美国正在考虑取消对三星电子、SK海力士和台积电等在中国晶圆厂的“豁免”政策，这一举措被视为美国对华半导体出口管制政策的重要升级。

近日，美国商务部工业和安全局（BIS）副部长杰弗里?凯斯勒（Jeffrey Kessler）已通知这些公司，美国计划撤销其在中国使用美国技术的豁免权。这一政策变动将对这些企业在华晶圆厂的运营产生重大影响。

凯斯勒宣称，这是美国政府打击美国关键技术流向中国的举措之一。但白宫官员辩称，此举并非新的贸易争端升级。

半导体出口豁免“一变再变”

早在2022年10月，美国就出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了中国大陆的晶圆制造厂商获取先进制程芯片所需的设备能力，除非获得美国商务部的许可。然而，三星、SK海力士和台积电等企业随后获得了为期一年的豁免许可，允许它们在接下来的一年内无需额外许可即可使用美国设备。

2023年10月，美国进一步延长了这一豁免期，将其变为“无限期豁免”，以确保这些企业在华晶圆厂的正常运营。

今年4月，在中美贸易关税升级之际，美国海关与边境保护局（CBP）突然发布更新指南，宣布对包括智能手机、计算机、芯片、集成电路等在内的电子产品豁免125%的“对等关税”。这一豁免政策旨在缓解美国消费者面临的通胀压力，并支持部分电子产品的进口。

然而，特朗普政府表示豁免措施是暂时性的，并计划在之后对半导体及相关设备加征额外行业关税。美国商务部长卢特尼克也明确表示，豁免只是临时措施，未来仍可能对半导体实施更高关税。

6月20日，美国商务部又传出计划撤销对三星电子、SK海力士、台积电等主要半导体制造商在中国大陆的豁免许可。此举被视为美国政府打击关键技术向中国转移的举措之一。

据悉，涉及的半导体设备覆盖EUV光刻机、高精度刻蚀机、先进薄膜沉积设备等，涉及7nm及以下先进制程等。若正式生效，2025年Q3起相关设备采购需逐案审批，审批周期或长达6-12个月。

有分析认为，美国一旦实施新举措，将对芯片制造商在中国大陆的运营造成重大困难，同时引发中方的不满，认为美方违背了伦敦磋商成果。与此同时，这一新举措还可能加剧美国与中国台湾省和韩国之间的紧张关系，因为这两地的企业近年来已承诺在美国进行多项巨额投资。

寻求中国稀土“对等豁免”

白宫表示，此举旨在将芯片设备许可制度与中国稀土出口管制挂钩，实现"程序对等"。但有知情人士透露，该计划尚未获得美国其他政府部门的广泛支持，比如美国国防部。

白宫官员强调，美国此次行动并非新的贸易争端升级，而是基于对稀土出口管制制度的借鉴，旨在构建类似的芯片设备许可制度。这一表态表明，美国希望在不直接引发贸易战的情况下，通过调整出口管制政策来应对中国在稀土领域的优势。

然而，尽管白宫官员如此强调，有观点认为，此举可能引发中美之间关于稀土出口管制的谈判。

实际上，美国希望通过放松对华芯片出口管制，以换取中国放松稀土出口管制。目前中国占稀土精炼产能90%，是半导体制造、汽车、国防工业等的关键材料。

此前，白宫官员就表示，如果中国同意加快稀土出口，美国总统唐纳德?特朗普将放宽对华出售芯片的限制。

此外，美国商务部发言人也提到，“针对芯片的新执法机制效仿适用于其他向中国出口的半导体公司的许可要求，并确保美国拥有平等和对等的程序。”这表明，美国希望通过“一物换一物”的方式，实现对华出口管制的调整。

然而，美国的“条件”并不对等，甚至是虚空造牌。

美国国家经济委员会主任凯文?哈塞特近就强调，放松出口管制的半导体并不包括英伟达的高端芯片，如H20。这表明，美国在谈判中并非完全平等，而是试图通过“避重就轻”的方式，获取更多利益。

近日，中国商务部再次谈到稀土出口，称将依法依规不断加快对稀土相关出口许可申请的审查，并提到已经批准一定数量的合规申请。同时，中国商务部也明确表示，中国实施的稀土出口管制措施是基于国际通行规则，符合国家安全和利益。

对产业链环节的影响

毫无疑问，美国新的半导体豁免政策将对一些在华经营的半导体厂商产生一些影响，包括台积电、三星、SK海力士等。这些工厂目前依赖美国设备维持先进制程生产。

目前韩国业界普遍担忧此举将对韩国半导体在华布局构成实质性冲击。目前三星正推动西安工厂升级为286层堆叠结构的先进制程，自上半年起引入相关设备，计划年内建成新产线。而SK海力士则在无锡、重庆和大连运营DRAM与NAND芯片生产基地，这些设施在供应链中具有重要地位。

有分析认为，尽管工厂不会立即停工，但长期运作将面临难题。若美方进一步收紧管制，台积电、三星、SK海力士等将申请逐案许可，同时加速非美供应链布局（如日本TEL刻蚀机、荷兰ASML DUV光刻机）。
这意味着美国泛林集团（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）等将失去稳定订单，而日本东京电子、荷兰ASML或成为替代选项。

目前，中国晶圆厂对美国设备依赖度较大（按设备台数计），尤其在镀铜设备、PVD、离子注入机等环节依赖度超60%。光刻机主要依赖荷兰ASML，清洗设备依赖日本厂商。然而，中芯国际、长江存储等已扩大国产设备采购，12英寸晶圆厂国产设备占比目标从5%提升至2027年的20%。

美国取消豁免本质是"技术脱钩"的深化，但将同时重创美企营收、盟友利益及供应链稳定。这一博弈也凸显了中国在稀土领域的反制筹码的“含金量”，未来中美双方在贸易谈判和技术管制中的妥协程度将决定豁免政策的终命运。