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6月4日，美国半导体晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。这一投资旨在应对当前人工智能领域的爆炸式发展，推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。

根据格芯声明，新一轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的研发计划等方面。

格芯的这一计划是美国半导体产业整体战略的一部分。目前美国政府通过《芯片与科学法案》提供了大量资金支持，包括390亿美元用于建设、扩大或推动国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发设施和设备现代化。格芯在美国本土的扩张将满足美国本土客户对供应链安全和可控性的需求。

格芯CEO Tim Breen表示，此次计划没有公布详细的支出时程，将视市场供需弹性调整，以配合客户需求。他指出，客户正在寻求更多在地生产，以降低对特定地区供货商的依赖，“供应安全很重要”，尤其过去六个月，美国客户对本土生产的需求明显增加。

格芯的这一投资计划也反映了其在半导体制造领域的长期战略。目前格芯已放弃在制程领域与台积电竞争，转而聚焦其他类型芯片所需的成熟工艺——这些组件正显现出日益增长的市场价值。Tim Breen强调，AI浪潮推升数据中心与通讯设备对高效能、低功耗芯片的需求，这是格芯此次扩产计划的战略响应。

格芯主要生产成熟制程的关键芯片，虽非业界技术，但用于电源管理及数据流控制等重要组件，是AI、电动车及量子运算等新兴市场的关键环节。格芯表示，公司将开拓半导体行业的利润蓝海，包括芯片与光学数据组件的集成方案，以及采用氮化镓材料的电源管理芯片替代方案。

此外，格芯还表示，这些投资得到了苹果、高通和通用汽车等客户的认可。