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6月13日消息， AMD在2025AI发展大会上发布了Instinct MI350系列GPU，实现了4倍的AI计算能力提升和35倍的推理性能飞跃，是其在AI芯片领域的又重大突破。

据悉，该系列GPU基于全新的CDNA 4架构，采用台积电3nm工艺制造，晶体管数量高达1850亿个，相比前代产品显著提升。MI350系列包括两个主要型号：MI350X（风冷）和MI355X（液冷），其峰值功耗分别为1000W和1400W，支持风冷和直液冷两种散热设计。

Instinct MI350 系列规格

与上一代MI300X系列相比，MI350系列实现了4倍的AI计算能力提升，推理性能提升了35倍。

在性能方面，Instinct MI350系列GPU支持128条HBM3E内存通道，每颗HBM3E的单颗容量提升至36GB，总体内存容量达到288GB，内存带宽提升至8TB/s。此外，该系列GPU在支持FP8、FP16精度的基础上，新增支持FP4和FP6低精度格式，更好地满足现代AI推理任务需求。

在算力方面，MI355X的FP64算力达到79TFLOPS，FP16达到5PFLOPS，FP8达到10PFLOPS，算力是MI325X的近4倍。同时，MI355X新增支持的FP4、FP6算力高达20PFLOPS。

在能效方面，Instinct MI350系列GPU在功耗不加倍的情况下实现了双倍计算吞吐量的提升，内存带宽和本地数据共享进一步支持更高的计算吞吐量。此外，该系列GPU在经济性方面也表现出色，相比NVIDIA B200，每美元生成的Token多增加40%。

该公司还透露了其下一代AMD Instinct MI400系列——性能更上一层楼，将于2026 年上市。AMD Instinct MI400系列将代表性能的显著飞跃，为大规模训练和分布式推理提供全机架级解决方案。关键性能创新包括：

高达432GB的HBM4内存

19.6TB/s内存带宽

FP4时为40 PF，FP8时为20 PF性能

300GB/s横向扩展带宽 

“Helios” AI机架式基础设施将于2026年推出，其全新设计旨在将AMD的芯片——AMD EPYC “Venice” CPU、Instinct MI400系列GPU和Pensando “Vulcano” AI NIC——以及ROCm软件整合到一个完全集成的解决方案中。Helios被设计为一个统一的系统，支持紧密耦合的纵向扩展域，多可容纳72个MI400系列GPU，纵向扩展带宽高达260 TB/秒，并支持Ultra Accelerator Link。

值得一提的是，OpenAI联合创始人兼执行官Sam Altman作为特邀嘉宾出席了本次大会。此前，在研发的过程中，OpenAI一直为AMD提供技术反馈，帮助其优化GPU。奥尔特曼表示，将使用AMD的MI300X和MI450 AI芯片。

AMD执行官苏姿丰还透露，公司将在2027年推出基于MI500的AI服务器。